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成都金相显微镜，半导体用高倍显微镜，放大倍数可达2000x，可配专用分析软件，能完成多种半导体芯片表面观察及平面测量，也客户穿透产品内部检测，如汇光科技供应的超景深成都金相显微镜，近红外成都金相显微镜，研究级正置金相显微镜等等。
晶圆检查系统显微镜。国产舜宇品牌，其搭载舜宇金相显微镜MX68R，可用于4~6英寸，检测晶圆zui小厚度150μm。当检测6~8英寸晶圆，检测晶圆zui小厚度180μm。检测模式可选全检，奇数检，偶数检，手动选择等。
晶圆搬送机，进口奥林巴斯品牌，稳定可靠的传送200mm、300mm晶圆，且薄片，warped晶圆也能搬送。
成都体视显微镜，和成都视频显微镜 虽然是低倍显微镜，放大倍数可达200x，但是在半导体芯片厂用显微镜也比较常见，在实际生产过程中，有需要大尺寸产品表面检测需求的，都可以选用低倍显微镜。
工具成都测量显微镜，专用高度测量仪器，汇光科技除了供应自主研发工具成都测量显微镜，也代理舜宇，奥林巴斯品牌测量显微镜，测量数据准确，稳定性好，截止本月中旬，汇光科技为各半导体公司供应了百余台工具测量显微镜，感兴趣的朋友可先来汇光科技试样哦。
汇光科技除了供应半导体芯片厂用显微镜，先关配套的金相制样设备，耗材等也都供应，来汇光科技一站式采购，省时、省心。
