半导体晶圆在生产过程中需要经历上百道工序，为了保障每道工序顺利完成，则需要用到多种检测设备，很荣幸汇光科技生产的半导体检测设备能为芯片制造出力，今天小编和大家说说半导体晶圆外观检测显微镜。
半导体晶圆外观检测显微镜放大倍数高，成像清晰，可拍照，平面测量，数据分析等功能，因此在半导体晶圆生产过程中，有需要检测分析晶圆表面灰尘，划痕，裂痕，切割宽度，尺寸计量等，都可以用到半导体晶圆外观检测显微镜。
汇光科技供应半导体晶圆外观检测显微镜均现货供应，也有进口品牌，大家具体根据采购预算和使用习惯选购即可，平台大小也可根据需求定制。除此以外，汇光科技还供应多种不同功能用途的半导体检测显微镜，可用于芯片金线检测，切片分析，印字检测，硅片切割槽深测量，表面粗糙度检测，清洁度检查，焊接检测等，我们有许多合作成功案例，感兴趣的朋友可和我们一起探讨，预祝大家早日选购到满意的半导体晶圆外观检测显微镜。
