一颗颗芯片经过复杂的工序制造完成后，还要放置在引线架上，通过专用的设备将芯片上的引线孔和引线架上的引脚互连，有多种方式实现连接，今天小编和大家说说引线键合。
据相关数据统计，多数半导体芯片失效的原因是由芯片互连引起的，且引线键合技术直接影响到封装的厚度，由此可见，选择一台专用引线键合检测显微镜多么重要。汇光科技有现货供应，下面给大家展示几张汇光科技为客户产品拍的几张效果图。
通过引线键合检测显微镜放大成像，我们肉眼无法观察的引线状况一目了然，可清晰看到引线分布情况，是否有漏焊，缺焊等问题，也可以测量引线宽度，锡球大小。另外汇光科技也有专用超景深显微镜，可清晰观察引线环路高度，感兴趣的朋友可来带产品来汇光科技现场试样哦。
