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MH100-IR近红外显微镜,采用4英寸载物台,可广泛应用于半导体行业多个领域,汇光科技有现货供应,真诚欢迎有需要的朋友前来我司试样选购。
产品详情
MH100-IR近红外显微镜是以红外线不可见光为光源,能穿透1mm以内硅材料,配备4寸移动行程载物台,通过近红外相机把图像补足后输出到电脑屏幕上,可以进行拍照 、测量等。主要用于半导体行业对于芯片隐裂、倒装芯片、MEMS器件等无损检测。
一、基本配置
1、显微镜机架:含前置底位粗微同轴调焦机构
2、照明器:带视场光阑和孔径光阑
3、红外观察筒:含红外相机接筒
4、红外灯箱:12V100W卤素灯
5、红外物镜
Olympus LMPLN5XIR:5X/0.10 ,W.D. 23;
Olympus LMPLN10XIR:10X/0.30, W.D.23;
Olympus LCPLN20XIR:20X/0.45, W.D.8.3,带校正环;
Olympus LCPLN50XIR:50X/0.65, W.D.4.5,带校正环。
6、物镜转换器:5孔手动(可选配电动)。
7、近红外相机:420万像素,分辨率: 2048×2048,含拍照、测量软件。
8、红外截止片:1100nm
9、载物台
MH100-IR近红外显微镜移动行程X*Y:4*4英寸(也可根据需求定制)
10、晶圆转盘:选配
11、电脑:选配
二、IR400近红外相机
1、大靶面,高分辨率:420万像素,1/2英寸靶面;
2、真实色彩还原:所见即所得级别的色彩还原,ΔE<3;
3、低噪声,高灵敏度:低至2e-读出噪声;
4、深度制冷:二级TEC制冷,可达环境温度以下10°C;
5、独立密封舱设计:可防止相机长时间低温工作时出现结露;
6、MH100-IR近红外显微镜的红外相机内置大容量图像缓存:2Gb图像缓存,确保传输稳定性。
三、应用案例图片
CSP/SIP的非破坏检查
die chip 失效分析
Vcsel芯片隐裂(cracks)
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