在半导体制造过程中，如IC芯片缺陷检测，光罩检测，硅片检查，引线高度测试，芯片表面分析，晶圆切割检查等都会用到半导体显微镜，具体选择哪种半导体显微镜好？还是根据您产品检测需求来选择，小编给大家展示一些近期汇光科技为客户测试的样品效果图，详情如下：
半导体芯片切片分析，用CX40M金相显微镜
检测芯片切割后是否有隐裂，我们选用金相显微镜，效果图如下
检测芯片引线键合情况，我们选用3D超景深显微镜，检测效果如下：
光罩表面检测，由于设备比较大，观测细节比较小，我们推荐工具测量显微镜，效果图如下
硅片mark标记，用红外显微镜拍摄
芯片内部隐裂检测，用红外显微镜拍摄
IC芯片缺陷检测，用研级金相显微镜检测
以上是半导体显微镜应用简单展示，由于本栏目展示有限，还有更多半导体应用无法展示给大家，感兴趣的朋友可来汇光科技（直接将产品邮寄过来）测试，期待您的光临。
