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- 苏州工业园区唯新路83号
- 18962209715
- 0512-67625945
- 0512-67629676
晶圆厚度形貌测量仪有半自动或全自动版本,大家可根据需求选购。
产品详情
●根据具体应用场景,配备多种传感器及算法模块,稳定高效的完成所需的测量工作。
●可针对某一层进行厚度采集,也可智能剔除不需要的表面结构(如锡 球,铜柱)所带来的厚度测量影响。
●可自如应对多层结构,翘曲片等特殊场景。
●测厚标准模块
(1)通过上下传感器同步测试样品上下表面,进行厚度测量
(2)如产品材质(如崩膜,玻璃,硅片) 红外光可穿透的话,可以只用单面传感器进行测量
●粗糙度测量模块
(1)基于白光干涉测头的粗糙度测量方式
(2)标配10X干涉镜头
(3)粗糙度范围:1nm~1um
(4)粗糙度重复精度0.01nm
晶圆厚度形貌测量仪配置清单 | |
部 件 | 规 格 |
测量光学系统 | 定制测厚模组(针对非翘曲晶圆,翘曲度<500um,厚度50-2000um兼容): 上下定制测量传感器1套2个 单个探头分辨率0.01um 单个探头测量精度0.1um 翘曲<200um,测厚系统精度+/-0.5 um 翘曲200-500um,测厚系统精度+/-1 um
粗糙度模组(选配加装模块): 白光干涉传感器,10X物镜 探头垂直分辨率0.1nm 粗糙度RMS重复性:0.01nm |
运动平台 | 定制大理石基底水平载物台,支持8,12寸Wafer和带环Wafer 载台挖孔排列和已有设备匹配 X轴: 行程 350mm,光栅尺定位,定位精度 +/-1um Y轴: 行程 350mm,光栅尺定位,定位精度 +/-1um |
计算机及软件系统 | Intel i5处理器,16G 内存,512GB SSD 系统盘 + 1TB 数据备份盘 24寸显示器1台及鼠键套装 定制检测软件系统,包含数据库管理系统 扫描路径自动规划功能,采点路径可兼容目前已有机台。 Excel报表生成功能 可对接厂内服务器进行数据上传,SECS/GEM协议标准 多级系统账号权限:工程师/技术员/操作员 系统状态监控:状态/错误事件信息/异常报警 可定制测量Recipe 双硬盘数据备份 |
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