在半导体制造中，晶圆表面缺陷检测是决定产品良率的关键环节。传统显微镜受景深限制，难以清晰呈现复杂结构（如 TSV 通孔、3D 封装凸块）的立体形貌。汇光3D 超景深显微镜通过多焦面融合技术，突破光学极限，实现0.1μm 级分辨率 + 50mm 景深范围，可一次性清晰观测晶圆表面至亚表面 300μm 深度的缺陷。
3D 超景深显微镜的核心应用
晶圆表面缺陷筛查：
检测颗粒污染（精度达 0.3μm）、划痕、氧化层不均匀性
3D 重建技术量化凹坑深度，辅助工艺参数优化
先进封装质量评估：
测量 BGA 焊球高度差（精度 ±0.5μm）、共面性
分析倒装芯片凸块（Micro-Bump）形貌一致性
无损内部检测：
结合红外光穿透硅层，定位芯片内部电路短路点
评估晶圆键合（Wafer Bonding）界面空洞率
