切片分析是PCB行业中检验产品的重要分析手段，而对产品进行切片制作的好坏将直接影响显微镜检测效果，下面小编和大家说说切片分析步骤。
切片分析前，您需要做好产品的制样工作，具体如下：
1、 取样
将产品取出，并将具有代表性的那块分割下来，可以用美工刀，专用的切割机等，具体选择哪一种，还是根据您需取样的产品硬度来选择吧。取样过程中，大家又大到小慢慢取样即可。
2、 镶嵌
由于有的产品无法直接放置显微镜工作台上分析，因此需要对其镶嵌，镶嵌之前，需准备好镶嵌材料并对待镶嵌的样品进行清洁，确保镶嵌过程中没有污染物。
3、 研磨
由于镶嵌过程中，产品可能嵌入在镶嵌材料内，或平面不光滑，就需要通过研磨，有粗磨和精磨，具体选择哪一种，需要根据您镶嵌好的产品来判断，汇光科技有专门的磨抛机，感兴趣的朋友可以前来我司咨询选购。
4、 抛光
金相制样的抛光是在研磨的基础上对制样的产品进行再一次抛光。
5、 腐蚀
根据您产品来，有的是无需腐蚀的，具体腐蚀方法大家可咨询汇光科技0512-67625945.
您做好制样以后就能切片分析啦，切片分析主要是为了判断产品质量好坏，以及根据切片分析找出问题的原因及处理办法，可广泛应用于汽车零部件检测、电子行业、金属和塑料检测及科学研究等领域，如果贵司刚好需要切片分析显微镜，不妨咨询苏州汇光科技。
切片分析效果图：
