在了解陶瓷电容叠层检测之前,我们先简单介绍一下陶瓷电容生产工艺。陶瓷电容从生产到测试合格将要经历10几道工序,先配料准备,再流延,流延的厚度决定了产品叠层数,流延出来的产品我们称之为膜片,相同因素下,膜片越厚,叠层越少,容值越小,耐电压越好,膜片做好后,接下来就是丝印工序,根据产品设计需求,以丝印的工艺进行内电极印刷,此时丝印的产品尺寸决定了后期产品的尺寸大小。叠层,需要根据K值,膜片介质厚度计算容值大小,然后将产品进行叠层,叠层后的产品,我们称之为巴块(比较软,膜片每层之间不是很紧密),因此还需要压合,压合好之后就可以切割了,紧接着去胶、烧结,倒角,沾银,烧附、电镀,测试,包装等,陶瓷电容合格率离不开每一步的操作,今天给大家展示陶瓷电容叠层检测,如下图
我们可以测量每层印刷好膜片的厚度,观察陶瓷电容叠层情况以及叠层偏移是否合格等。陶瓷电容叠层检测显微镜的放大倍数,工业相机,电脑等都是可以选配,另外还供应山东测量显微镜,山东视频显微镜,超景深显微镜等,您需要检测什么产品呢?汇光科技欢迎大家来我司试样。