那么，半导体检测设备有哪些是用起来比较得力的呢？
1、共聚焦显微镜
检测对象：晶圆封装检测
案例：使用共聚焦显微镜（如HGO-6200）分析晶圆激光切割引导槽的深度和3D形貌，确保后续封装精度。
2、上海金相显微镜
检测对象：引线键合检测
案例：使用上海金相显微镜（如HGO-MX4RT），光学放大倍率从20倍到2000倍，观察芯片上的引线孔和引线架上的引脚是否连接。
3、红外显微镜
检测对象：芯片Mark标记检测
案例：利用近红外波段绕射及穿透能力强、吸收率低的特点，MH100-IR近红外显微镜可穿透一定厚度的覆盖片，实现芯片内部的无损检测。
4、上海测量显微镜
检测对象：半导体芯片印字检测
案例：通过上海测量显微镜（如汇光HJG系列）分析刻蚀深度，确保印字位置准确。
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