那么，使用红外显微镜观察硅芯片都有哪些优势呢？
无损检测：
硅芯片是一种高精度、高集成度的微电子器件，常规的检测方法可能会对其造成损坏或影响其性能。而红外显微镜可以在不破坏芯片结构和性能的前提下，对芯片内部进行观察和分析，这对于芯片的质量控制、失效分析以及研发等环节都具有重要意义。
穿透能力强：
红外光能够穿透一定厚度的硅材料，从而可以观察到芯片内部的电路结构、杂质分布、缺陷等信息，有助于检测芯片中的隐藏缺陷和问题，如短路、开路、金属化层缺陷等。
高分辨率成像：
汇光科技的红外显微镜配备了高分辨率的成像系统、高灵敏度的探测器以及高质量的光学部件，能够提供亚微米级甚至更高分辨率的图像，从而可以清晰地观察到芯片内部的微小结构和细节特征。
可观察多层结构：
对于多层结构的硅芯片，红外显微镜可以通过调整成像参数和分析方法，分别对不同层的结构和信息进行观察和分析，有助于了解芯片的整体结构和性能。
