●随着芯片集成度的提高，焊球也缩小到直径仅数十微米，为保证测量准确性，需要在500X/1000X下拍摄焊球图像。而焊球高度一般为10um左右，受物镜景深限制，已无法在一个焦面上观察到焊球整体清晰的图像。为此，软件提供了多种景深扩展拍照模式，帮助用户获得高倍超景深图像。
●一体化系统设计，与显微镜及外围硬件互联互通，交互友好；操作简单、上手快速，无需复杂培训；操作界面简洁，一键统计分析、自动图文报表。
●多种ROI绘制工具，轻松勾勒焊球边界。IMC含量测定首先需确定焊球面积；不同工艺下，焊球图像的可识别性有较大差别。为快速准确的计算焊球面积，软件提供了多种工具，可自动识别或手动勾勒焊球边界。
自动边界识别。软件自动对图像进行分析，根据焊球的颜色及形态特征自动识别焊球边界。
圆工具。当图像对比度不足无法自动识别且焊球接近圆形时，使用圆工具勾勒。
椭圆工具。当图像对比度不足无法自动识别且焊球接近椭圆圆形时，使用椭圆工具勾勒。
多边形工具。 当焊球形状特殊且无法自动识别时，使用多边形工具勾勒。
●支持人工分割或预设阈值，快速识别Non-IMC。软件采用识别Non-IMC的方式来反向计算IMC含量，降低识别难度，减少人为误差。支持人工分割或预设阈值分割两种方式，兼顾精度与效率。
●半导体封装键合测试系统支持单图、批量等多种处理模式。
●一次测量，获得多项监控参数。软件完成测量后可同时输出：IMC含量、non-IMC含量、更大单个non-IMC占比、焊球尺寸等多项监控参数。用户还可根据工艺要求设置控制规格，软件自动判断测量结果是否合格。
●丰富的数据输出方式。软件提供多种不同的数据输出方式，应对各种不同的报告需求。
●光电联用（选购模块）。选购电镜(EM)模块，软件自动解析日立、FEI、TESCAN及日本电子等多种电镜所拍照片的放大倍数和标尺信息，可直接测量分析，无需额外标定，避免标定带来的人为误差。
●提供多种常规测量模组，一专多能。除了专业的IMC测量，软件还提供多种常规测量模块，用于解决用户专业领域外的其他测量应用。
●半导体封装键合测试系统图像智能归档
●大视野图像采集(MIA)
●自动聚焦(选购模块)。通过控制电动Z轴的升降及实时图像识别，实现快速地样品自动聚焦。
●电动拍照(选购模块)。半导体封装键合测试设备联合控制电动台和聚焦组件，仅需设置拍照路线，软件多点MIA+EFI联动，获得大视野超景深图像。特别是针对同规格多个样品多点焊球检查需求，配置首件样品拍照点位，即可实现全部样品全部焊球的批量拍照和测量，极大的提高工作效率。
感谢大家的耐心浏览，半导体封装键合测试系统还是非常受欢迎的，若贵司有采购需求，欢迎您来我司咨询选购.
